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CC101型微带瓷介电容器

   体积小,使用频率高,可达8000MHz,耐焊接热好,纯银引线片,易于焊接。用在微波集成电路,厚膜集成电路中作振荡,耦合,隔直,旁路及滤波等用。

执行标准:RB0.460.103JT,QZJ840624

 

  • 概述
  • 主要型号
  • 材料特性
  • 特性曲线
  • 辅助信息

1)特点与用途

①体积小,使用频率高,可达8000MHz,耐焊接热好,纯银引线片,易于焊接。

②用在微波集成电路,厚膜集成电路中作振荡,耦合,隔直,旁路及滤波等用。

2)环境条件                                

环境温度:-55℃~+85℃;

相对湿度:+40℃时达95%

大气压力:10607mbar

振动强度:加速度达10g

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